“作为新科半导体与夏芯国际联合开发设计、制造的高性能山海系列手机芯片处理器，帝江Z4拥有强大的CPU和一颗不弱的专属GPU，让其拥有比帝江Z3还要出色的计算和图形处理能力。”
随着周瑜的讲解，他身后的主舞台大荧幕上面也开始列出山海系列帝江手机芯片各版本的升级和对比。
与其他芯片厂商、手机厂商的介绍不同，整个PPT页面都没有苹果A系列的字眼，也没有高通骁龙、英特尔这些企业的手机芯片参数对比。
夏芯国际28纳米工艺的帝江Z3芯片，是大夏联邦半导体工艺彻底拥有上下产业链自主产权之后的第一款手机芯片。
当时全球半导体市场已经风起云涌，台积电虽然还是第一份额，但第二名韩星半导体的份额也在迅速贴近，夏芯国际虽然制程工艺跟上了一线，但产能却不值一提，并且还没有能够体现工艺优秀程度的顶尖芯片。
而帝江Z3在当年发售之时，性能参数碾压一众竞品，用户体验更是有口皆碑。
再加上天玑40X1折叠屏带来的技术力跨越，一下子把海内外智能手机厂商都给干得一脸懵圈。
为了保住半导体产业的优势，西方各大科技公司联合起来将天玑手机依赖的各项服务进行了一个大包圆，当初合作的时候都是你好我好大家伙，但翻脸不认人的时候，根本没有规矩、行情可讲。
要的就是大夏新科低下头，让西方资本进驻。
要的就是夏芯国际再次回到原本应该在的位置，或者也让西方资本进驻，分享利益。
今天之所以会有这么多海外媒体的记者到场，也是因为他们想要见识大夏新科到底会不会发售天玑手机，这部手机搭载的CPU芯片又是什么级别。
而今天，大荧幕上面的内容就打了无数人的脸面。
“作为夏芯国际12nm工艺的手机SoC芯片，帝江Z4集成了57亿晶体管，实现了性能与能效的全面提升。
CPU和GPU均为自主设计，其中CPU是3个大核心加上3个小核心配置，3个性能大核心承担高强度的计算任务，3个能效核心则处理日常任务，同时最新版的CPU性能控制器可动态分配工作至不同核心，如果遇到需要手机爆发最高性能的时候，帝江Z4可以在最短时间响应，发挥整颗芯片全部六个核心的所有性能。
3大性能核心和我们新科半导体与软件系统工程部门联合开发的新科内存压缩技术，可以为现在的大型手机游戏、手机视频编辑以及需要大量视觉特效的APP图形视频解析需求，提供更好的解析能力。
对比看，与帝江Z3相比，帝江Z4的GPU速度提升最高为50%，并针对大型手机游戏和手机摄像进行了进一步的优化。